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LED软灯条假死现象分析

发布时间:2010-11-03        浏览次数:539        返回列表
最近有很多同行咨询我司LED软灯条在生产过程中出现的LED假死现象(即LED点不亮),该种现象在LED软光条与硬灯条中最易出现。造成这一现象的原因上海升美电子科技有限公司(www.winstarled.com)



根据实际情况做了以下几种状况的分析,以飨众多同行对我司的信任。



1、 LED软灯条静电击穿:因为LED是半导体属于静电敏感元件,因此如果在生产过程中对于静电防护工作没做好,就会因为静电而击穿LED芯片,导致LED软光条的假死现象发生,此种现象具有破坏性不可恢复。客户使用时问题表现为:用一段时间部分灯珠忽然不亮,出现明显暗区。造成常见的业内所说的死灯现象,该问题为严重的质量问题。



补救措施:



 防止这一现象发生的措施就是加强静电防护,凡是接触LED灯珠的操作员,都必须要按照规定佩戴防静电手套、静电环,工具和仪器必须做好接地。另请采用防静电车间作业,该种成本较高,对于要求高质量得客户,请采用正规厂家正规作业方式生产出来的灯条,不要贪图一时便宜,选用作坊式生产出来的,后患无穷。



2、 LED软灯条高温损坏:LED的耐高温性能并不好,在SMT时难免有灯珠虚焊或漏焊现象发生,如果在生产和维修过程中对于LED的焊接温度和焊接时间不能有效控制,就会因为短暂高温烧坏或者是持续高温而造成LED芯片损坏,导致LED软光条的假死现象。



补救措施:



 防止这一问题发生的有效措施:做好回流焊(波峰焊)和烙铁的温度管控,实行专人负责,专门档案管理;烙铁采用温控烙铁,有效防止烙铁高温烧坏LED芯片。这个也是手工作业方式的缺陷所在,温度控制不好,除了焊点外观难看外,灯珠芯片不知不觉就会报废,而且当时检查不出来,到客户手中使用几天才会出现问题,这对长期老客户的信心是最大的打击了。



3、 LED软灯条遇湿气在高温下爆裂:LED封装如果长期暴露在空气中会吸潮,使用前如果不经过除湿处理(烘箱烘烤),在过回流焊(wave solder)时会因为回流焊中温度过高、过锡时间周期长而导致LED封装中的湿气受热膨胀,引起LED封装爆裂,从而间接导致LED芯片过热而损坏。



补救措施:



LED的储存环境要恒温恒湿,未使用完的LED在下次使用前一定要置于80°左右的烘箱中烘烤5~8小时进行除湿处理,以保证使用的LED均不会有吸潮现象。切不可为了省钱省时间漏过此步骤,做好LED软灯条质量每一步骤都至关重要。

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